Samsung заключила контракт на 200 млрд долларов с Broadcom

Samsung Electronics подписала пятилетний контракт на более чем 200 млрд долларов на производство чипов для Broadcom. Соглашение направлено на укрепление позиций обеих компаний на рынке инфраструктуры для искусственного интеллекта до 2030 года, с акцентом на техпроцессы 2 нанометра и ниже. Это сотрудничество расширяет стратегическое партнерство в производстве полупроводников и памяти. Samsung и SK Hynix усиливают конкуренцию за глобальные заказы в сфере ИИ на фоне конкуренции с TSMC. Южная Корея планирует удвоить мощности по производству памяти за пять лет. В рамках соглашения Samsung будет поставлять компоненты памяти для нового поколения ИИ-ускорителей Broadcom, включая технологии передовой упаковки на базе 2-нм техпроцесса для создания более производительных чипов. Объявление о контракте совпало с визитом президента Южной Кореи в Силиконовую долину на ИИ-саммит, где также были анонсированы партнерства между Nvidia, Naver и SK Hynix. Ранее сообщалось о планах Samsung инвестировать 1 млрд евро в французский стартап Mistral AI.

Этот контент предоставляется исключительно в общих информационных целях и не является финансовым, инвестиционным, юридическим или налоговым советом. Любые мероприятия, вознаграждения, онлайн-акции или связанная с ними информация, упомянутые в настоящем документе, не должны рассматриваться как рекомендация, приглашение к покупке, продаже, торговле или иной сделке с какими-либо криптоактивами. Криптоактивы очень волатильны и могут привести к убыткам. Доступность услуг, продуктов WEEX и связанных с ними событий может варьироваться в зависимости от региона. Вы несете ответственность за обеспечение того, чтобы ваше участие соответствовало применимым местным законам и нормативным актам.